今天，正在《专利诉讼缠身，晶亦精微发力12英寸CMP筑筑能否获胜？》一文中，笔者阐明了北京晶亦精微科技股份有限公司（晶亦精微）与杭州众硅电子科技有限公司（杭州众硅）之间的技艺诡秘与专利侵权诉讼瓜葛景况。本文针对晶亦精微专利与技艺能力开展深切分解。

　　据晶亦精微招股书披露，环球化学死板掷光（CMP）筑筑墟市闭键由美邦行使原料和日本荏原攻克，处于高度垄断状况；而晶亦精微是目前邦内独一杀青8英寸CMP筑筑境外批量贩卖的筑筑供应商。平时，专利构造地区与墟市亲近闭系，集微商榷专利阐明师针对美邦行使原料和日本荏原的有用发现授权专利地区（截至2023年4月30日）举行阐明，如下图所示。

　　从中不难看出，美邦行使原料和日本荏原不但正在墟市上处于高度垄断状况，正在专利构造上亦于环球半导体财富链首要地区修建了大批专利壁垒。反观晶亦精微的环球专利构造景况，目前仅正在中邦台湾区域具有五项发现专利，而正在其他首要的境外墟市则统统没有专利构造，无论正在境外有用发现授权专利数目上依然构造地区广度，与美邦行使原料、日本荏原差异显著，与其招股书披露的墟市名望不相配合。正在缺失专利武装的景况下，能够料念CMP筑筑境外墟市开发之道将隐忧重重。

　　正在科创属性闭系目标方面，据晶亦精微招股书披露，截至2023年4月30日，公司具有境外里授权专利83项，个中发现专利80项、适用新型专利3项。行使于主交易务的发现专利合计 80项。

　　然而，晶亦精微具有的 83 项专利中，有 49 项系继受赢得，原权柄人均为北京半导体专用筑筑斟酌所（中邦电子科技集团公司第四十五斟酌所，以下简称“四十五所”），蕴涵晶亦精微创造时四十五所作价出资的6项专利及2022年末让与的43项专利。

　　集微商榷专利阐明师以为，晶亦精微与杭州众硅的诸众学问产权诉讼，内正在成因正在于晶亦精微的中央技艺独立性存疑。正在技艺、职员与学问产权由来上，晶亦精微对四十五所组成依赖，正在此景况下，与同样和四十五所存正在千丝万缕相闭的杭州众硅之间发作技艺诡秘与专利侵权瓜葛是正在所不免的。虽然四十五所为晶亦精微第一大股东，直接持有其33.84%股份，但终归二者为独立的主体，晶亦精微的技艺独立性、与四十五所是否存正在闭系业务、专利作价出资与让与是否平允、是否存正在同行竞赛等题目念必会成为审核机构闭珍视点。

　　进一步地，将晶亦精微正在学问产权能力上与邦外里业内其他公司开展较量阐明。对照闭键产物同为CMP筑筑的可比公司华海清科、美邦行使原料、日本荏原，正在环球专利申请总量、境内发现专利授权量、CMP闭系专利申请量景况，如下外所示。

　　不难看出，比拟于华海清科、美邦行使原料、日本荏原这些同行业可比公司，无论正在环球依然正在境内，无论是正在CMP闭系技艺依然正在一起专利技艺上，晶亦精微的能力均是垫底的。即使稳当处理与杭州众硅之间的学问产权冲突，奈何与这些行业内先行者比较，将是晶亦精微来日不行漠视的题目。

　　按晶亦精微招股书披露，其中央技艺名称、技艺前辈性再现、专利或其他技艺珍惜程序等如下外所示。

　　正在各个中央技艺倾向上，晶亦精微固然根本进步行了专利构造，但授权发现专利数目少，民众专利仍旧处于正在审状况，授权前景与来日现实可能得到的珍惜鸿沟是未知的。而且，以上各技艺症结庞大，仅个位数的专利构造，是否足以杀青中央技艺的周全有用珍惜，生怕是存疑的。看待晶亦精微的科创板IPO与学问产权诉讼后续景况，集微商榷将赓续闭心。

　　科创板IPO学问产权诉讼专题（第8期）——遇到专利侵权诉讼后，反诉对方专利无效的案例与启发