海通邦际克日揭橥玻璃基板行业：玻璃基板希望成为载板改日发达趋向，闭切玻璃基板邦产经过。

　　IC载板是芯片封装枢纽的中央质料，玻璃基板希望成为载板改日发达趋向。IC封装基板不光为芯片供给支持、散热和偏护效用，同时正在芯片与PCB之间供给电子贯串，起着“承前启后”的效用。2023年环球古代ABF载板市集领域为507.12亿元。英特尔以为玻璃基板是载板改日发达趋向，正在本世纪20年代末，将爆发由有机基板向玻璃基板的转嫁。玻璃基板并不虞味着用玻璃代替古代载板中的扫数有机质料，而是载板的中央层采用玻璃材质。对付中央层上下两头的增层局限而言，已经能够操纵ABF实行增层。

　　玻璃基板希望管理封装基板向大尺寸、高叠层接续迈进下浮现的翘曲题目。进步封装下高端算力芯片及相应载板面积接续增大。遵循台积电技能道途，其正正在开拓筑筑超大尺寸中介层的门径，安顿至2027年中介层能够抵达光罩极限的8倍以上，载板面积将赶上120mm×120mm。大尺寸封装下，硅芯片、载板分别构成局限间CTE差别将极易爆发翘曲景象，而相对付有机质料，玻璃CTE更贴近于硅，能有用反抗封装历程中的翘曲。

　　TGV玻璃成孔及孔内金属填充是玻璃基板坐蓐的环节工艺。TGV（Through Glass Via，玻璃通孔）也许正在玻璃基板上造成细微的导电通孔，从而杀青芯片间的高效贯串。TGV是坐蓐用于进步封装玻璃基板的环节工艺。TGV首要流程可分为玻璃成孔、孔内金属填充两大枢纽。TGV玻璃成孔枢纽中激光诱导湿法刻蚀技能具备大领域使用前景。TGV孔径较大，众为通孔，况且因为玻璃外观光滑，与常用金属（如Cu）的黏附性较差，容易形成玻璃衬底与金属层之间的分层景象，导致金属层卷曲以至零落等景象，提升金属层与玻璃外观的粘附性是财产目前的商量核心。

　　咱们以为跟着封装基板向大尺寸、高叠层宗旨发达，封装芯片存正在的翘曲题目日渐特出。玻璃基板仰仗其与硅芯片精良的CTE般配度，能有用反抗封装历程中的翘曲题目，玻璃基板是封装基板改日的技能发达趋向。受益于进步封装下大尺寸AI算力芯片更新迭代，玻璃基板财产链希望迎来加快发展。倡导闭切：沃格光电、兴森科技。

　　危害提示：环球宏观经济伸长不足预期，云厂商本钱开支不足预期，邦产厂商玻璃基板商量经过不足预期。（ 海通邦际 张晓飞,崔冰睿,周扬,陈昊飞）