过去6年，跟着下逛使用发生，PCB（印制电道板）企业众次进入贴身格斗的焦灼形态。

　　2019-2020年，环球5G基站成立拉开序幕，PCB举动基站成立必定的零部件，告竣量价齐升，吸引了深南电道、沪电股份、生益电子等浩繁加入者。

　　个中，深南电道将5G基站用高频高速PCB背板做到罕有的120层，胜利正在通信界限站稳脚跟。

　　2021年开首，新能源汽车驶入速车道，车上电子限定单位数目扩充，对PCB的需求也水涨船高，险些一起PCB公司都念来分一杯羹。

　　但深南电道却是少数告竣2022-2024年一连三年汽车电子订单增速都高出50%的公司。

　　2023年至今，AI算力需求促进AI任事器和光模块等硬件所需的PCB络续更新迭代。大厂们挑选供应商，一看工艺程度，二看良率。

　　胜宏科技就由于擢升工艺和良率，承接了英伟达订单，从而站上舞台核心。乍一看，深南电道正在这场AI盛宴中，类似依然失了先机。

　　封装基板，又叫IC载板，是芯片封装合节的中心资料，不单或许为芯片供应维持、散热和袒护功用，也为芯片与PCB母板之间供应电气相连。

　　从本钱端来看，封装基板正在芯片封装总本钱（不含晶片本钱）中的占比很高，约为40%-80%。

　　遵从基材材质分类，封装基板首要分为BT封装基板和ABF封装基板，前者用于内存芯片、LED芯片等的封装，后者则合用于封装CPU、GPU等高端芯片。

　　现今朝，优秀封装正在擢升AI芯片、存储芯片等机能上的要紧性日益凸显，连带着封装基板的商场周围也将渐渐扩展。

　　据预测，2024-2029年环球封装基板商场周围希望从126亿美元扩充到180亿美元，年复合增速为7.4%，高出同期HDI（高密度互连板）的年复合增速6.4%。

　　个中，ABF载板需求异常强劲，全邦最大的载板供应商欣兴电子早正在2021年就默示，其ABF载板产能依然被预订到2025年。

　　但直到2024年，我邦大陆企业正在封装基板商场中的市占率已经只要个位数，正在ABF类封装基板中的占比更低。

　　深南电道是邦内少数具备ABF载板坐蓐才气的公司之一，而且其封装基板结构，不管是正在产物品种，依然产能周围上均较为领先。

　　公司的封装基板产物席卷模组类封装基板、存储类封装基板、使用途理器芯片封装基板等，首要使用于挪动智能终端、任事器/存储等界限，既有BT类又有ABF类载板。

　　个中，公司的ABF类载板，正在FC-BGA封装工艺上，依然具备16层及以下产物批量坐蓐才气，18、20层产物具备样品创制才气，合连送样认证职责正正在有序举办。

　　而这与公司络续众年高强度的研发有直接合联。2020-2024年，公司研发用度从6.45亿元稳步扩充到12.72亿元，研发用度率最高亲切8%。

　　反观同行，2020-2024年胜宏科技的研发用度率只要4%安排，沪电股份、鹏鼎控股的研发用度率大约6%，均低于深南电道。

　　以广州项目为例，公司广州封装基板项目一期正在2023年第四时度连线，目前依然承接BT类及部FC-BGA产物的批量订单。

　　正因如许，2024年公司封装基板告竣营收31.71亿元，较2023年上升37.51%，成为我邦内资最大的封装基板供应商。

　　但是，深南电道的封装基板项目总体上还处于产能爬坡早期阶段，尚没有到达周围效应，从而给公司利润端变成必定的压力。

　　好正在公司的百般订单正正在慢慢进入坐蓐，使得广州封装基板项目正在2025年第一季度赔本环比有所收窄。

　　公司具有电子装联营业，2024年营收占比15.76%。电子装联属于PCB创制营业的下逛合节，也即是凭据安排计划将电子元器件装焊正在PCB上。

　　基于这个营业，深南电道能为客户供应席卷产物安排、开采、坐蓐、装置、编制本事援救等全方位的任事。

　　比拟于孤独发售PCB产物，电子装联显明能让公司正在同行角逐中众一个筹码。2024年，公司的电子装联营业正在数据核心和汽车界限的订单量均扩充，该营业营收也告竣同比上升33.2%。

　　得益于封装基板以及数据核心和汽车界限的PCB订单擢升，深南电道事迹到底显露发展。

　　2024年，公司事迹一改往年作茧自缚的形态，营收同比大增32.39%至179.1亿元，净利润同比大增34.29%至18.78亿元，均创下汗青新高。

　　2025年一季度，深南电道事迹不断向上打破，告竣营收47.83亿元，同比增加20.75%；告竣净利润4.91亿元，同比增加29.47%。

　　当下，PCB企业之间的角逐日益陷入白热化，失之毫厘，结果可能就会差之千里。

　　正在5G通信和新能源汽车带来的PCB财富革掷中，深南电道都收拢了机缘。AI海潮下，公司正在HDI上失态一筹，但封装基板正在AI芯片中的要紧性正正在填补这个差异。