证券之星动静，鼎龙股份(300054)05月07日正在投资者闭联平台上回复投资者亲切的题目。

　　投资者：请问公司涉美生意份额高吗？是否有影响，或许占比众少，有无其他邦招揽份额。鼎龙股份董秘：谢谢您的闭切。1、公司现阶段闭键的收入和结余驱动点正在半导体生意板块，该生意根基以邦内市集为主，闭连产物均为邦产取代类要害原料，产物对标众家邦际一流原料企业。如：环球CMP扔光垫产物闭键由美邦杜邦（Dupont）供应；环球CMP扔光液市集闭键被美邦卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美邦VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美邦杜邦、韩邦东进等出席。上述原料产物，公司均有构造，并正在邦内主流晶圆厂客户得到订单，竣工邦产取代，市集份额加快晋升中。 目前，公司CMP扔光原料、半导体显示原料生意均处于疾捷放量阶段，半导体进步封装原料、 高端晶圆光刻胶生意也于2024年得到了首张订单并处于加快放量阶段。2025年，公司将致力进一步增加CMP扔光垫、CMP扔光液、洗濯液及半导体显示原料等产物的市集份额，并依据闭税策略等邦际生意时局改观，正在新的角逐态势中应时安排角逐战术，主动扩张市集，致力推高终年发卖进一步延长。 2、正在打印复印通用耗材生意板块，上逛彩色碳粉、芯片产物结余才干较强，以内销为主；耗材板块中出口产物闭键为终端的硒饱、墨盒产物，上述两大类产物的出口区域普遍分散正在欧洲、亚太、南美、北美等地域，不存正在依赖美邦市集的状况。市集及客户构造具备较强的抗危害才干。 综上，目前来看，闭税策略安排对公司具体生意开展带来的机会大于寻事。公司将紧抓目前邦内半导体原料邦产取代的大机会期，致力推高公司功绩正在新的市集时局下的疾捷开展。投资者：请问公司邦产取代，那些产物最先爬坡落成，平常达产，本年又有啥种类进入爬坡产能阶段，为何贵司的股价不温不火，天天饱奏乐破卡脖子，是否功绩没有骨子性放量的道理？鼎龙股份董秘：谢谢您的闭切。2024年度，公司竣工买卖收入33.38亿元，同比延长25.14%；竣工归属于上市公司股东的净利润5.21亿元，同比延长 134.54%。此中：半导体生意已成为驱动公司主买卖务收入及净利润双延长的首要动力。公司CMP扔光原料、半导体显示原料产物已正在邦内主流晶圆厂、显示面板厂客户范围放量发卖，市集浸透率络续晋升；半导体进步封装原料及高端晶圆光刻胶生意均于2024年得到了首张批量订单。2025年，公司将以股权勉励观察标的为导向，重心饱动半导体闭连原料生意的络续放量。投资者：请问公司靠啥给与股东回报？分红，送股，仿佛公司都不成，赚的钱去了哪里？增发，发债倒是不少？可转债股价轻松跌破，又何如给与市集信念？有无详细的设施？鼎龙股份董秘：谢谢您的闭切。公司无间器重市值治理管事，闭切投资者的回报感和获取感：1、2024年第一季度，公司履行完毕第四期回购股份方案，回购总金额1.5亿元，并已落成刊出。2、2024年度，公司拟定的利润分派预案为：公司拟以来日履行利润分派计划时股权注册日的总股本为基数，每 10 股派察觉金盈利 1.00 元（含税），糟粕未分派利润结转下一年度；本年度，不转增不送股。现暂以截至 2024 年 12 月 31 日的总股本 938,282,591 股为基数测算，共计派察觉金股利 93,828,259.10 元（含税），详细以权力分拨履行时股权注册日的总股本为准测算。综上，公司现金分红和股份回购总额合计为 243,837,304.10 元，占 2024 年度团结报外归属于上市公司股东的净利润的 46.83%。详细境况详睹公司正在巨潮资讯网公然披露的《闭于2024年度利润分派预案的告示》。投资者：您好！杜邦正在CMP扔光垫环球市集吞没闭键份额，正在邦内更是垄断近90%的CMP扔光垫市集供应。此次中邦对杜邦公司的反垄断考查，是否会对公司CMP扔光原料发卖出现宏大主动影响？鼎龙股份董秘：谢谢您的闭切。公司现阶段闭键的收入和结余驱动点正在半导体生意板块，该生意闭连产物均为邦产取代类要害原料，产物对标众家邦际一流原料企业。如：环球CMP扔光垫产物闭键由美邦杜邦（Dupont）供应；环球CMP扔光液市集闭键被美邦卡博特（CMC Materials）、日本力森诺科（Resonac）、美邦VSM（Versum Materials）和日本福吉米（Fujimi）等美日企业垄断；高端晶圆光刻胶有日本合成橡胶（JSR）、东京应化（TOK）、信越化学、住友化学、富士电子等日本企业及美邦杜邦、韩邦东进等出席。上述原料产物，公司均有构造，并正在邦内主流晶圆厂客户得到订单，竣工邦产取代，市集份额加快晋升中。 目前，公司CMP扔光原料、半导体显示原料生意均处于疾捷放量阶段，半导体进步封装原料、 高端晶圆光刻胶生意也于2024年得到了首张订单并处于加快放量阶段。2025年，公司将致力进一步增加CMP扔光垫、CMP扔光液、洗濯液及半导体显示原料等产物的市集份额，并依据邦际生意时局改观，正在新的角逐态势中应时安排角逐战术，主动扩张市集，致力推高终年发卖进一步延长。

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　　证券之星估值阐明提示鼎龙股份行业内角逐力的护城河优异，结余才干大凡，营收获长性较差，归纳根基面各维度看，股价偏高。更众

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