8月18日晚，上交所受理瑞能半导体科技股份有限公司(简称“瑞能半导”)科创板上市申请。此次公司拟募资6.73亿元投向C-MOS/IGBT-IPM产物平台筑立项目、南昌实行室扩容项目、研发核心筑立项目，以及兴盛与科技贮藏资金。

　　瑞能半导外现，公司以加快竣工邦产取代为己任，将来将进一步圆满全系列晶闸管和功率二极管器件的研发，展开新一代碳化硅半导体芯片及器件的研发，踊跃推动以MOSFET和IGBT为代外的功率半导体器件的研发和坐蓐。

　　功率半导体器件举动邦度政策性新兴物业，伴跟着电力的应用而降生，并跟着社会电气化水准的加深而兴盛，邦度赐与了高度器重和援救。然而，功率半导体器件界限恒久被欧美日企业垄断，各样功率半导体器件的邦产化率处于较低水准，邦内功率半导体企业的墟市占领率相对较低。判辨人士以为，将来，中邦功率半导体物业自立可控的需求将日益越过，进口取代空间伟大。

　　本次冲刺科创板，瑞能半导拟召募资金6.73亿元，投向C-MOS/IGBT-IPM产物平台筑立项目、南昌实行室扩容项目、研发核心筑立项目以及兴盛与科技贮藏资金。

　　个中，C-MOS/IGBT-IPM产物平台筑立项目缠绕功率半导体界限，计划筑立硅基MOSFET、IGBT/IPM功率器件产物平台。本项目推行后，产物将渊博行使于新能源汽车、新能源光伏、工业成立、通讯电源等界限。

　　南昌实行室扩容项目正在瑞能半导现有南昌实行室的根蒂长进行扩容筑立，通过增众牢靠性测试和失效性判辨相干的检测判辨筑筑进入，优化实行境遇，晋升测试与判辨的本领和效能，从而进一步保证产物德料、吸引高端人才，鼓动生意高质料兴盛。

　　研发核心新筑项目依托公司正在功率半导体界限的技巧上风，构造碳化硅功率器件等功率半导体行业内的新技巧界限，通过引进高技巧人才、增众与外部机构研发互助等格式，进一步加紧公司研发团队及研发平台的气力，以连结公司产物正在重心技巧方面的上风位子，为公司生意中恒久的可一连兴盛奠定根蒂。

　　其它，瑞能半导还拟操纵3亿元召募资金，用于兴盛与科技贮藏资金。本次兴盛与科技贮藏资金将连结公司的规划必要和政策计划的资金需求，以晋升公司的比赛力。

　　财政数据显示，2017年至2019年及2020年1-3月(简称“通知期内”)，瑞能半导竣工交易收入分散为6.19亿元、6.67亿元、5.88亿元和1.40亿元；竣工净利润分散为8775.98万元、9493.04万元、8610.88万元和1898.70万元。

　　正在研发方面，瑞能半导通知期内的研发用度渐渐延长，分散为2450.96万元、2363.82万元、3214.54万元和687.75万元；研发费率分散为3.96%、3.54%、5.47%和4.90%。目前，瑞能半导及其子公司持有境内专利共22项，个中发觉专利5项、适用新型专利17项，境外专利4项。

　　通知期内，公司主交易务的归纳毛利率分散为43.59%、42.30%、45.20%和40.80%，存正在必定颠簸。公司外现，公司主交易务席卷晶闸管、功率二极管等产物，差别产物的毛利率存正在差别，通知期内公司归纳毛利率因产物收入组织变动存正在必定颠簸。公司提示称，将来跟着公司的神速兴盛，公司生意周围将进一步推广，产物品种将一连增加，倘若公司凭据本身的兴盛政策调动产物组织，公司的归纳毛利率仍存正在颠簸的危急。

　　正在应收账款方面，公司称，通知期内，公司的应收账款账面代价分散为12627.26万元、8641.67万元、6214.39万元及3299.25万元，占交易收入的比例分散为20.41%、12.96%、10.57%和23.49%，占比相对较高。

　　公司外现，公司通知期内直接客户要紧为半导体界限环球着名经销商，终端客户要紧为环球着名企业，贸易光荣优良，且公司已遵照留意的规则计提了坏账打算，倘若公司将来有多量应收账款不行实时收回，将变成较大的坏账耗费，从而对公司经交易绩变成必定的晦气影响。

　　截至目前，瑞能半导尚无现实职掌人。从股权组织来看，本次发行前，瑞能半导的要紧股东南昌筑恩、北京广盟、天津瑞芯直接持有公司71.44%的股份，筑广资产举动上述三家协同企业的履行事情协同人，有权以前三大股东外面正在公司股东(大)会层面行使71.44%的股东外决权，为公司间接控股股东。然而，筑广资产的任一股东对其董事会及平素规划管制均无孑立决议权，是以筑广资产无现实职掌人，进而导致瑞能半导无现实职掌人。

　　招股书申报稿显示，瑞能半导要紧从事功率半导体器件的研发、坐蓐和发卖，是一家具有芯片打算、晶圆成立、封装打算的一体化规划功率半导体企业，戮力于开荒并坐蓐领先的功率半导体器件组合。公司要紧产物席卷晶闸管和功率二极管等，渊博行使于以家电为代外的消费电子、以通讯电源为代外的工业成立、新能源及汽车等界限。

　　瑞能半导是半导体物业细分赛道的“领跑者”。凭据IHS Markit通知的墟市统计，2019年度公司晶闸管产物的墟市占领率正在邦内排名第一、环球排名第二。凭据WSTS协会通知的墟市统计，2019年度公司晶闸管产物的环球墟市占领率为21.8%，中邦墟市占领率达36.2%；2019年度公司功率二极管产物的环球墟市占领率为2.6%，中邦墟市占领率达7.5%。

　　目前公司已正在环球墟市锁定了一群着名客户。个中，以家电为代外的消费电子界限用户席卷惠而浦、伊莱克斯、惠普、海尔、美的、格力、海信、三星、LG、索尼、日立、佳能、飞利浦、松下、戴尔等；以通讯电源为代外的工业成立界限用户席卷台达、ABB、施耐德、霍尼韦尔、通用电气、科士达、英威腾、麦格米特、光宝、伟创力、立维腾等；新能源及汽车界限用户席卷海拉电子、特锐德、上能电气、中恒电气、博世、NAPINO、HERO、TVS Motor等。

　　举动一家正在功率半导体行业具有上风位子的企业，瑞能半导以加快竣工邦产取代为己任，片面产物和成立技巧加添了邦里手业空缺。公司通过一连的研发进入和技巧堆集，变成了一系列宽裕墟市比赛力的产物，同时踊跃推动IGBT和碳化硅功率器件等级三代半导体资料器件的研发和坐蓐，为将来保守发展供给了强有力的保证支柱。其它，公司具有一支宽裕阅历的研发队列，骨干成员均具备10年以上从事功率半导体器件的研发打算阅历，研发团队能将公司技巧有用转化成产物，竣工可一连规划兴盛。